SIPLUS S7-1500 act. backplane 8 slot

SIPLUS S7-1500 act. backplane 8 slot

Especificaciones
SIPLUS S7-1500 act. backplane 8 slot basado en 6ES7590-0BH00-0AA0 con revestimiento conformado, -40...+70 °C bus de fondo activo 8 slots para enchufar módulos de periferia S7-1500 para hot swapping para uso en ET 200MP con IM 155-5 PN HF (a partir de FW V4.4.1), S7-1500 los perfiles soporte y las tapas de slot se deben pedir por separado

  • Tipo de montajePerfil soporte S7-1500
  • Comunicación1; para CPU S7-1500H con firmware de CPU V3.1 o superior; solo módu...
  • Temperatura-40 °C; = Tmín (incl. condensación/heladas)

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SIPLUS S7-1500 act. backplane 8 slot
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6AG1590-0BH00-7AA0
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Especificaciones técnicas

Generalidades
Designación del tipo de productobackplane activo ST 1+8 slots
Versión de firmware / Es posible actualizar el FW.Sí
Función del producto / Datos de I&MSí; I&M0 a I&M3
Función del producto / Modo isócronoSí
Función del producto / Arranque priorizadoSí
Resistencia / Aplicación en instalaciones industriales fijas / con EN 60721-3-3clase 3B3 por encargo
Resistencia / Aplicación en instalaciones industriales fijas / con EN 60721-3-3severidad 3); *
Resistencia / Aplicación en barcos/en el mar / con EN 60721-3-6severidad 3); *
Protección y seguridad
Revestimiento conformado / Protección contra el ensuciamiento según EN 60664-3Sí; Protección del tipo 1
Datos eléctricos
Potencia tomada del bus de fondo2W
Pérdidas, típ.2W
Entradas/Salidas y comunicación
Slots / Nº de slots / de ellos, para CPU, máx. interfaz hasta V1.1.0 (bus de fondo activo)1; para CPU S7-1500H con firmware de CPU V3.1 o superior; solo módulo de
Medición y rango
Resistencia / Uso en la industria de procesos / medición y control según ANSI/ISA-71.04 (niebla salina) y nivel LB3 (aceite)nocivos admisibles hasta los límites de EN 60721-3-3 clase 3C4); nivel LC3
Dimensiones y peso
Slots / Nº de slots de ancho simple, máx.8
Ancho294 mm
Altura99 mm
Profundidad14 mm
Peso, aprox.246 g
Montaje y material
Temperatura ambiente en servicio / Posición de montaje horizontal, mín.-40 °C; = Tmín (incl. condensación/heladas)
Temperatura ambiente en servicio / Posición de montaje horizontal, máx.70 °C; = Tmáx
Temperatura ambiente en servicio / Posición de montaje vertical, mín.-40 °C; = Tmín
Temperatura ambiente en servicio / Posición de montaje vertical, máx.40 °C; = Tmáx
Condiciones ambientales
Temperatura ambiente en almacenaje/transporte / mín.-40 °C
Temperatura ambiente en almacenaje/transporte / máx.70 °C
Altitud en servicio referida al nivel del mar / Altitud de instalación sobre el nivel del mar, máx.5 000 m
Altitud en servicio referida al nivel del mar / Temperatura ambiente-presión atmosférica-altitud deTmín ... Tmáx con 1 140 hPa ... 795 hPa (-1 000 m ... +2 000 m) // Tmín ...
Altitud en servicio referida al nivel del mar / instalación 20 K) con 658 hPa ... 540 hPa (+3 500 m ... +5 000 m)(Tmáx - 10K) con 795 hPa ... 658 hPa (+2 000 m ... +3 500 m) // Tmín ... (Tmáx
Humedad relativa del aire / Con condensación, ensayado según IEC 60068-2-38,100 %; HR incl. condensación/helada (no poner en marcha si hay
Humedad relativa del aire / máx.condensación); montaje horizontal
Resistencia / Uso en la industria de procesos / condiciones ambientales para sistemas de proceso,Sí; Nivel GX grupo A/B (excluyendo tricloroetileno; concentraciones de gases
Resistencia / Nota / ambientales según EN 60721, EN 60654-4 y ANSI/ISA-71.04las interfaces no utilizadas durante el funcionamiento.
Otras características
sobre la base de6ES7590-0BH00-0AA0
Slots / Cuadrícula35 mm; Posibilidad de uso de módulos de 25 mm de ancho
Slots / Nº de slots9
Slots / Nº de slots / de ellos, para IM, máx.1
Slots / Nº de slots / de ellos, para PS, máx.8; Máx. 2 PS por estación
Slots / Nº de slots / de ellos, para IO/CM/CP/TM, máx.8
Slots / Nº de slots / de ellos, para F-IO, máx.8

Accesorios