Aplicaciones de Visión con Sick

Los integradores Vision desarrollan con la cámara 3D Ruler E escáneres 3D de alto rendimiento. Con Ruler E también se puede crear en entornos duros una representación tridimensional exacta de contornos de troncos redondos con todas las irregularidades. Los datos se utilizan para la clasificación independiente del dibujo seccional de los troncos redondos, en la que se asigna a cada tronco la caja de descarga correcta.

Se pueden utilizar las siguientes gamas de productos:

Gama de productos: Ruler Gigabit 3D Vision para entornos adversos · Mediciones milimétricas 3D a plena producción gracias a la calibración de fábrica · Mediciones 3D de alta precisión para anchuras de 100 mm a 1,5 m · Medición simultánea en 3D, escala de grises y dispersión · Instalación sencilla, pues no se requiere iluminación externa · Carcasa robusta para entornos adversos con temperaturas de hasta –30 °C · Ethernet Gigabit para la conexión a distancia de la cámara en caso de cableados largos

En el uso de componentes electrónicos modernos como BGA, CSP o Fine Pitch QFP, la conexión conductora entre el componente y el sustrato o la placa de circuitos impresos solo se puede garantizar si todos los puntos de contacto o circuitos impresos tienen aproximadamente la misma altura. Para comprobar esto se realiza lo que se conoce como una medición de coplanaridad. Para esta medición se mide de forma exacta la altura de todos los circuitos impresos o de todos los puntos de contacto y, a continuación, se mide la diferencia de cada circuito/punto desde un nivel que representa la posición posterior del componente sobre el sustrato o la placa de circuitos impresos.

Se pueden utilizar las siguientes gamas de productos:

Gama de productos: Ranger Medición en 3D rápida y MultiScan para soluciones industriales avanzadas · Medición rápida en 3D con una velocidad y calidad altas · Función MultiScan para medir la forma 3D, el contraste, el color y la dispersión, todo ello de forma simultánea · Resolución del sensor de hasta 1.536 píxeles en 3D y 3.072 píxeles con escala de grises y color · Gran flexibilidad en la configuración, la distancia de trabajo y el campo visual · Calibración 3D interna · Interfaz Gigabit Ethernet y CameraLink

En las instalaciones de fabricación SMT actuales, la mayoría de los errores en placas de circuitos impresos acabadas se debe a una pasta de soldar aplicada incorrectamente. Estos errores pueden evitarse mediante un sistema de comprobación adicional en la fabricación, entre la aplicación de la pasta de soldar durante el procedimiento de serigrafía y la dotación con componentes. El uso de Ranger en estos sistemas de comprobación permite medir en 3D la pasta aplicada, con lo cual la detección de errores de pasta incorrectamente aplicada se amplía a los errores de impresión asociados al volumen.
Se pueden utilizar las siguientes gamas de productos:

Gama de productos: Ranger Medición en 3D rápida y MultiScan para soluciones industriales avanzadas · Medición rápida en 3D con una velocidad y calidad altas · Función MultiScan para medir la forma 3D, el contraste, el color y la dispersión, todo ello de forma simultánea · Resolución del sensor de hasta 1.536 píxeles en 3D y 3.072 píxeles con escala de grises y color · Gran flexibilidad en la configuración, la distancia de trabajo y el campo visual · Calibración 3D interna · Interfaz Gigabit Ethernet y CameraLink

Los sensores y sistemas de visión de SICK pueden utilizarse para la comprobación de tapas y tapones en envases para líquidos.
Se pueden utilizar las siguientes gamas de productos:

Gama de productos: IVC-3D Procesamiento de imágenes 3D en su forma más sencilla · Procesamiento avanzado de imágenes 3D simplificado · Medición independiente del contraste y del color de los objetos · Interfaz gráfica de usuario de uso sencillo que permite desarrollar aplicaciones con rapidez · Conexión sencilla de PLC, robots y otros dispositivos de control, p. ej., a través de EtherNet/IP u OPC · Capta hasta 5.000 perfiles por segundo · Carcasa metálica industrial y robusta